- الصفحة الرئيسية /
- Kindle Store /
- Kindle eBooks /
- Science & Math /
- Technology /
- Nanotechnology /
- Semiconductor Packaging 2
0 ratings
منتج #:
228937851
Semiconductor Packaging 2
89% من المشترين سيوصون بهذا المنتج لصديق
منتج #:
228937851
KWD 6
تفاصيل السعر
باستثناء رسوم الشحن والجمارك ( سيتم احتساب رسوم الشحن والجمارك عند إتمام الشراء )
*سيتم استيراد جميع العناصر من أمريكا
0 ratings
اكتب رأيك
متوفر فى المخزون
مستورد من متجر USA
كمية:
هذا المنتج لا يشحن من قبل يوباي ويمكن أن يستغرق 10 أيام على الأقل في التسليم. قد نقوم بإلغاء المنتج من الطلب واسترداد أموالك إذا ظهرت أي مشكلة في تسليم هذا المنتج.
معاملة آمنة
تعمل يوباي جاهدة لحماية أمنك وخصوصيتك. يضمن نظام أمان الدفع المتقدم لدينا السرية من خلال تشفير معلوماتك أثناء النقل باستخدام بروتوكولات AES (معايير التشفير المتقدمة) وSSL (طبقة المنافذ الآمنة). تفاصيل الدفع الخاصة بك آمنة بنسبة %100 لأننا لا نشارك تفاصيل الدفع الخاصة بك مع بائعين تابعين لجهات خارجية
أفضل شركائنا اللوجستيين
Semiconductor Packaging: Advanced Techniques and Applications serves as an indispensable resource for understanding the complexities of semiconductor packaging and its transformative impact on the future of electronics.
شحن
سريع
استرجاع
مجاني*
تغليف آمن
منتجات أصلية %100
الامتثال لمعيار PCI DSS
حاصل على شهادة ISO 27001
Note: Step Down Voltage Transformer required for using electronics products of أمريكا store (110-120). Recommended power converters اشتري الآن.
أبرز ما يلفت الانتباه
Enhanced Durability
Utilizes advanced materials to protect sensitive components from environmental factors, ensuring longevity and reliability in various applications, making it ideal for demanding industrial settings.
Compact Design
Engineered for minimized size while maximizing performance, this packaging solution optimizes space in high-density applications, allowing for efficient use of real estate in electronic devices.
Thermal Management
Incorporates innovative heat dissipation techniques to manage temperatures effectively, preventing overheating and improving operational efficiency, enhancing the overall performance of semiconductor devices.
تفاصيل المنتج
| Publication date | February 16, 2024 |
| Language | English |
| File size | 2.6 MB |
| Screen Reader | Supported |
| Enhanced typesetting | Enabled |
| X-Ray | Not Enabled |
| Word Wise | Not Enabled |
| Print length | 533 pages |
| Page Flip | Enabled |
| Book 2 of 7 | Semiconductor Packaging |
| Item Weight | 1 lbs (450 grams) |
من يجب أن يشتري؟
-
Electrical Engineers
Ideal for professionals designing semiconductor devices looking for efficient packaging solutions to enhance performance.
-
Manufacturing Companies
Suitable for companies seeking reliable semiconductor packaging materials that ensure durability and product safety during production.
-
Research Institutions
Perfect for academic researchers focusing on advancements in semiconductor technology and materials science for innovative applications.
-
Beginner Hobbyists
Not suitable for newcomers lacking experience in semiconductor applications and might find the complexity overwhelming.
وصف المنتج
Semiconductor Packaging 2
هل لديك أي استفسار؟ تحدث معنا
أسئلة العملاء & الإجابات
-
سؤال:
كيف تتسوق Semiconductor Packaging 2 عبر الانترنت من يوباى?
إجابه: من السهل التسوق في Semiconductor Packaging 2 عبر الإنترنت من يوباي. كل ما عليك فعله هو البحث عن المنتج واختيار طريقة الشحن الخاصة بك أثناء الدفع وسيتم توصيله الى عنوانك -
سؤال:
هل Semiconductor Packaging 2 متوفر للتسوق عبر الإنترنت في Kuwait؟
إجابه: نعم ، في يوباي Kuwait هذا المنتج متاح لك للتسوق بسعر مناسب. Semiconductor Packaging 2 غير متوفر محليًا ولكن يمكنك الوثوق بنا بخدماتنا للشحن السريع. -
سؤال:
كم من الوقت يستغرق الحصول على المنتج بعد تقديم الطلب؟
إجابه: يختلف وقت تسليم المنتج الذي طلبته حسب ما طلبته وطريقة الشحن التي اخترتها. يتم ذكر وقت التسليم المقدر أثناء عملية الدفع ، لذا كن مرتاحًا أثناء التسوق.
Nanotechnology Editorial Review
The "Semiconductor Packaging" series stands out in the realm of educational resources by providing a comprehensive and insightful overview of semiconductor technology, packaging, and its far-reaching implications in modern electronics. Authored by experts in the field, this collection manages to blend complex theories with accessible language, making it an invaluable resource for a diverse audience, from students to seasoned professionals. Readers are particularly impressed by the series' extensive coverage of essential topics, such as thermal management, signal integrity, and advanced integration techniques like 2.5D and 3D packaging. Each volume delivers a well-structured examination of both the historical foundations and future trends, such as the burgeoning influence of technologies like IoT, 5G, and artificial intelligence. This allows readers to understand not only the technical aspects but also the strategic challenges and opportunities faced within semiconductor packaging. The emphasis on practical applications and real-world examples enriches the learning experience, enabling readers to see the direct relevance of the materials in their everyday lives and future careers. The series has garnered praise for its ability to demystify intricate topics, presenting them in an engaging and thought-provoking manner. Its exploration of sustainability and collaboration further aligns it with contemporary industry needs. In sum, readers have found the "Semiconductor Packaging" series to be an essential guide that equips them with the knowledge necessary to navigate the complexities of modern semiconductor technologies, while inspiring a sense of intrigue and respect for this vital field. **
مراجعات العملاء وتقييماتهم
1 تقييمات العملاء
-
5 نجمة
100%
-
4 نجمة
0%
-
3 نجمة
0%
-
2 نجمة
0%
-
1 نجمة
0%
أضف تقييم لهذا المنتج
شارك أفكارك مع عملاء آخرين
إيجابيات
- Comprehensive overview of semiconductor packaging topics
- Accessible writing by expert authors
- Engages readers with real-world examples and applications
- Focuses on practical insights and future technologies (IoT, 5G, AI)
- Emphasizes sustainability and collaboration in the industry
سلبيات
- May be too technical for complete beginners without prior knowledge
تاريخ سعر المنتج
معلومات مهمة
- القيود: بالنسبة للمنتجات التي يتم شحنها دولياً، يُرجى ملاحظة أن أي ضمان من الشركة المصنعة قد لا يكون صالحاً؛ قد لا تتوفر خيارات خدمة الشركة المصنعة؛ قد لا تكون أدلة المنتج والتعليمات وتحذيرات السلامة مكتوبة بلغة بلد المقصد؛ قد لا يتم تصميم المنتجات (والمواد المصاحبة لها) وفقاً لمعايير بلد الوجهة والمواصفات ومتطلبات الملصقات؛ وقد لا تتوافق المنتجات مع الجهد الكهربي المستخدم في بلد الوجهة والمعايير الكهربائية الأخرى (تتطلب استخدام محوّل كهربي أو جهاز تحويل إذا كان ذلك مناسباً). المستلم مسؤول عن ضمان إمكانية استيراد المنتج بشكل قانوني إلى بلد الوجهة. عند الطلب من يوباي أو الشركات التابعة لها، يكون المستلم هو المستورد المسجل ويجب أن يلتزم بجميع القوانين واللوائح الخاصة ببلد الوجهة.
- ليست كل المنتجات المدرجة على يوباي معروضة للبيع، لأن يوباي هو محرك بحث عالمي. المنتجات تخضع للوائح التصدير / التجارة.
KWD 6
هذا المنتج لا يشحن من قبل يوباي ويمكن أن يستغرق 10 أيام على الأقل في التسليم. قد نقوم بإلغاء المنتج من الطلب واسترداد أموالك إذا ظهرت أي مشكلة في تسليم هذا المنتج.
هذا المنتج غير ممنوع في بلدي. (الرجاء الضغط على الرابط أعلاه إذا لم يكن هذا المنتج ممنوعاً في بلدك ، لذلك سيقوم فريقنا بمراجعته والسماح به.)
كمية:
معاملة آمنة
نوفر لك مدفوعات مشفّرة، وحماية متكاملة للمشتري، مع الالتزام بمعايير PCI DSS وشهادة ISO 27001:2022 لضمان أعلى مستويات الأمان في كل عملية شراء.
أفضل شركائنا اللوجستيين
أسرع توصيل عبر الحدود
المميزات والفوائد
- In-depth exploration of advanced semiconductor packaging methodologies.
- Comprehensive overview of wire bonding and flip-chip packaging techniques.
- Insights into bond formation, material selection, and process optimization.
- Detailed examination of thermal management solutions and high-density applications.
- Emphasis on emerging trends and challenges in semiconductor packaging.
- Essential resource for students, researchers, and industry professionals.
ضمان Ubuy
تسوّق بثقة مع منتجات أصلية %100، ومدفوعات آمنة متوافقة مع معيار PCI DSS، وحماية بيانات معتمدة وفق ISO 27001، وشحن دولي سريع، وإرجاع مجاني*، وتغليف آمن لكل طلب.